集成電路芯片車間(jian)是為(wei)了滿足半導體制(zhi)造(zao)工藝需求的(de)潔(jie)(jie)(jie)凈(jing)(jing)室(shi)，該潔(jie)(jie)(jie)凈(jing)(jing)室(shi)對環境潔(jie)(jie)(jie)凈(jing)(jing)度(du)(du)、溫(wen)濕度(du)(du)、振動、ESD、AMC控制(zhi)等都有(you)一定的(de)要求。相(xiang)對于其他工業(ye)潔(jie)(jie)(jie)凈(jing)(jing)室(shi)，集(ji)成電(dian)路制(zhi)造(zao)潔(jie)(jie)(jie)凈(jing)(jing)室(shi)有(you)面積大、潔(jie)(jie)(jie)凈(jing)(jing)等級高、溫(wen)濕度(du)(du)控制(zhi)精度(du)(du)高等特點。

根(gen)據潔凈室空(kong)氣(qi)循(xun)環特(te)點可以將潔凈室分為三種類型：循(xun)環空(kong)調機(ji)配合高效送風(feng)口系(xi)(xi)統(tong)(tong)、循(xun)環風(feng)機(ji)配合濕式(shi)密封系(xi)(xi)統(tong)(tong)和FFU循(xun)環系(xi)(xi)統(tong)(tong)。

第一種形式(shi)在小規模低(di)等(deng)(deng)級要求的(de)潔凈(jing)室設計中(zhong)被(bei)廣泛應(ying)用，對于大面積高等(deng)(deng)級的(de)潔凈(jing)室則存在運行成本過高、占用空間(jian)過大等(deng)(deng)缺點。

第二種(zhong)形式(shi)的(de)設計可以滿(man)足集成(cheng)(cheng)電路(lu)制造潔(jie)(jie)凈室大面積高(gao)等(deng)級的(de)要求，但運行成(cheng)(cheng)本較高(gao)，并且潔(jie)(jie)凈室風(feng)速、風(feng)量調節困難，系統升(sheng)級改造困難，因此操(cao)作靈(ling)活性(xing)很低。

第三(san)種的(de)FFU循環(huan)系統(tong)不僅節省運行空間、潔凈度安全性高、運行成(cheng)本(ben)低，而且(qie)操(cao)作靈活性很(hen)高，可以在(zai)不影響生(sheng)產的(de)情況下隨(sui)時進(jin)行系統(tong)升級和調整(zheng)，這些(xie)都(dou)能很(hen)好地滿(man)足(zu)半(ban)導體制造(zao)(zao)的(de)需求，因此在(zai)半(ban)導體制造(zao)(zao)業FFU循環(huan)系統(tong)逐(zhu)漸成(cheng)為(wei)最(zui)主要的(de)潔凈設計方案。

集成電路芯片車間廠房(fang)的(de)技術特征

(1) 電子類生(sheng)產(chan)廠房因其生(sheng)產(chan)產(chan)品對空(kong)間環境(jing)特殊(shu)的(de)潔凈度要求,建筑平剖面(mian)空(kong)間以及技術措施(shi)首先應(ying)(ying)保證生(sheng)產(chan)空(kong)間的(de)潔凈度,對進入生(sheng)產(chan)空(kong)間的(de)人流物流以及設(she)備(bei)等,均(jun)應(ying)(ying)做(zuo)凈化和(he)無塵處理。

(2) 集成電(dian)路芯片(pian)生(sheng)(sheng)產(chan)過(guo)程中工藝流程一般不是(shi)單向(xiang)的(de)(de),通常(chang)會出現(xian)多(duo)次交(jiao)叉反復。像芯片(pian)生(sheng)(sheng)產(chan)過(guo)程中的(de)(de)光(guang)刻、腐蝕、擴散(san)、蒸發、表面純化等,工藝流程上(shang)的(de)(de)往復交(jiao)叉頻繁。在(zai)設(she)計(ji)上(shang)則要求(qiu)空間的(de)(de)潔(jie)(jie)凈度對各工序均滿足生(sheng)(sheng)產(chan)要求(qiu)。因此國外的(de)(de)生(sheng)(sheng)產(chan)廠(chang)房整(zheng)個(ge)潔(jie)(jie)凈生(sheng)(sheng)產(chan)區潔(jie)(jie)凈等級均按100級設(she)計(ji),個(ge)別10級區域用(yong)設(she)備手段解決。

(3) 電子產(chan)品(pin)的(de)更新換(huan)代快,其生產(chan)工藝和(he)設備也在不斷更新,要求(qiu)建筑空間有一定的(de)靈活性(xing)和(he)可變性(xing),以適(shi)應工藝和(he)產(chan)品(pin)不斷的(de)更新換(huan)代要求(qiu)。

(4) 集(ji)成電路芯片生產雖是(shi)流水作業但因(yin)其運輸(shu)量小不需十分嚴(yan)格的工序銜接,在建筑空間布(bu)局上(shang)可相對(dui)自由(you)。